PLC485通訊接口污水電解電源 水處理穩壓電源
485通訊控制電鍍電源適用于電鍍鋅、鍍鎳、鍍錫、鍍鉻、鍍銅、鍍鎘等有色金屬；鍍金、鍍銀等貴重金屬的精密電鍍。
1．降低孔隙率，晶核的形成速度大于成長速度,促使晶核細化。
2．改善結合力，使鈍化膜擊穿,有利于基體與鍍層之間牢固的結合。
3．改善覆蓋能力和分散能力，高的陰極負電位使普通電鍍中鈍化的部位也能沉積,減緩形態復雜零件的突出部位由于沉積離子過度消耗而帶來的“燒焦”“樹枝狀”沉積的缺陷，對于獲得一個給定特性鍍層(如顏色、無孔隙等)的厚度可減少到原來1/3~1/2,節省原材料。
4．降低鍍層的內應力，改善晶格缺陷、雜質、空洞、瘤子等,容易得到無裂紋的鍍層，減少添加劑。
5．有利于獲得成份穩定的合金鍍層。
6．改善陽極的溶解,不需陽極活化劑。
7．改進鍍層的機械物理性能，如提高密度降低表面電阻和體電阻,提高韌性、耐磨性、抗蝕性而且可以控制鍍層硬度。
傳統的電鍍抑制副作用的產生、改善電流分布、調節液相傳質過程、控制結晶取向顯得毫無作用，面對絡合劑和添加劑的研究成了電鍍工藝研究的主要方向。納米開關電源解決了傳統整流器存在的缺陷。
8．提高產品成品率、產品質量。
